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防止贴片器件移动胶

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防止贴片器件移动胶

发布日期:2018-08-29 作者:admin 点击:

   SMT贴片红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施


  在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移,严重时会呈现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题!以下便是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施。


  一。元器件偏移  


  元器件偏移是高速贴片机比较容易呈现的问题。主要的表现为一个是将元器件压入红胶时发作的θ角度偏移;另一个是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移,尤其是红胶涂布面积小的元器件贴片上容易发作这种现象,最主要的的原因是粘接力不中造成的。  


  解决元器件偏移因粘接力不中而采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的红胶。曾有试验证明,假如贴片速度为0。1秒/片,则元器件上的减速度到达40m/S²,所以,红胶的粘接力必须要满足这一点。  


  二.现象:固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上


  发生原因:红胶出胶量不平均(例如片式元件两点胶水中一个多一个少),贴片时元件移位,红胶黏力低,点胶后PCB放置时间太长,胶水半固化。


  解决办法:反省胶嘴是否有梗塞,扫除出胶不平均现象,调整贴片机任务状态,换红胶品牌,红胶点胶后PCB放置时间不应太长(小于4小时)。


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