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了解高导热硅脂

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了解高导热硅脂

发布日期:2017-03-31 作者: 点击:

了解高导热硅脂

导热硅脂俗名又叫散热膏、散热硅脂,是一种几乎永远都不固化都处于一种脂膏状态的产品(此以导热胶可以固化为橡胶状态的产品有所区别)。  普通的导热硅脂是以三氧化二铝等金属氧化物做导热填料而制成的,高导热硅脂是氮化硼等氮化物做导热填充物(也有将三氧化二铝经过特殊改性而成的)加上与之相适应的有机硅油配制的。普通导热硅脂的导热系数只有0.3-0.8 W/(m·K),高导热硅脂可以达到1.4--4.0W/(m·K)。

与普通导热硅脂相比,高导热硅脂具有更良好的导热性,同时在耐温、绝缘性能,性能稳定性等方面并不亚于普通导热硅脂,将其涂抹于功率器件和散热器装配面,更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。

高导热硅脂的生产厂家一般可以根据客户的需要对其针入度、游离度、导热系数等量身定制。典型的导热硅脂TDZ-202导热系数为1.4W/(m·K),TDZ-303导热系数为2.2W/(m·K),TG200导热系数为2.0W/(m·K),TG300导热系数为3.0W/(m·K)。

主要特点  

极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性,耐高低温性能好。  

抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)  

极低的挥发损失,不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)   

无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定  [1]

典型应用  

适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用  

适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封  

适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料  

适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接

适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中  

适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充,提高散热效果


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